Ремонт материнских плат. Ремонт ножек сокета

Ремонт материнских плат ноутбуков, персональных компьютеров и видеокарт на компонентном уровне. - Ремонт сломанных ножек сокета процессора путём их замены - Правка повреждённых ножек сокета - Замена сокета на профессиональной инфракрасной станции - Пайка BGA микросхем - Замена мостов (северный, южный), хабов, видеочипов - Реболл BGA. В наличии все трафареты - Замена слотов памяти DDR и слотов PCI-e - Прошивка Bios, поиск и правка дампа - Замена и прошивка мультиконтроллеров ITE, KB, Nuvoton, Winbond - Замена повреждённых слотов памяти DDR, слотов Pci-e - Сложный ремонт цепей питания, вторичных цепей - Ремонт видеокарт - Устранение артефактов и ошибки 43 - Ремонт прогаров в текстолите - Замена банок памяти, шим контроллеров и т.д. --- ДИАГНОСТИКА при условии дальнейшего ремонта проводится БЕСПЛАТНО. Ремонт на элементном уровне (вплоть до пайки последнего резистора) материнских плат стационарных компьютеров, ноутбуков, блоков питания, игровых приставок, телевизоров, комплектующих и другой компьютерной электроники с самыми различными проблемами. Ремонтирую залитые, сгоревшие и запаяные платы после попыток других сервисов. Профессионально меняю мосты, видеочипы, распаяные процессоры (APU) и память, любые многоножечные и BGA микросхемы. Произвожу установку программного обеспечения без лишних затрат (от 500 до 1000р). Компонентный ремонт — это поиск и замена неисправного электронного компонента (микросхемы, шим-контроллера, транзистора и т.д.) на материнской плате. В большинстве случаев такой ремонт более целесообразен и стоит значительно дешевле замены платы целиком. ------------ Все ремонтные и профилактические работы произвожу на профессиональном специализированном оборудовании. Собственная производственная лаборатория позволяет мне проводить сложные работы с максимальным качеством и оптимальной ценой в кратчайшие сроки, без привлечения третьих лиц. BGA пайка осуществляется по профилю на профессиональной паяльной станции ИК-650pro с использованием только качественных расходных материалов. При пайке обеспечивается контролируемая скорость охлаждения для исключения тепловой деформации платы. Подробнее